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印制電路板用高分散能力鍍銅液:高酸低銅光亮型高分散能力鍍銅液配方

放大字體  縮小字體發布日期:2012-05-03  瀏覽次數:1234

硫酸銅

80~100g/L

硫酸

l80~220g/L

氯離子

60~80mg/L

添加劑(MHT)

適量

溶液溫度

室溫

陰極電流密度(A/dm2)

1.5~3

銅陽極板(球)

含磷0.04%~0.08%

攪拌

陰極移動

過濾

連續過濾

注:MHT系華美公司產品。

最新電鍍工藝2012年05月03日更新

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