化學鍍銅層的質量控制：電阻率

化學鍍銅層的電阻率影響因素如下。

①化學鍍銅液的成分。

②化學鍍銅液的操作條件(pH)。

③化學鍍銅層的厚度。

   ④鍍層電阻率隨添加劑的增加而增大。

   化學鍍銅溶液的各種成分會隨著沉銅過程的連續進行而不斷消耗，分析和補加不及時就會影響鍍層質量。在沒有自動分析補加機的情況下，就要隨時分析化學鍍銅液的各成分，并及時調整，使鍍孔始終保持在規范內。同時應隨時測定pH值，嚴格控制pH值在工藝范圍內，維持恒定的沉積速率，控制好鍍銅層厚度，從而使鍍銅質量得到保證。