焦磷酸鹽鍍銅溶液在生產過程中很容易產生“銅粉”(主要是氧化亞銅)。有如下三種可能的原因。 ①銅陽極的不完全氧化： Cu——Cu++e ②銅陽極與鍍液中的二價銅離子接觸時產生一價銅離子： Cu+Cu2+——2Cu+ ③二價銅離子被鐵還原： 2Cu2++Fe——2Cu++Fe2+ 通過上面三個反應所產生的一價銅離子與氫氧根作用生成氧化亞銅(“銅粉”)： 2Cu++20H一一2CuOH——Cu20↓+H20 鍍液中產生“銅粉”后，如果過濾不凈便會附在鍍件上，使銅鍍層粗糙或產生毛刺，影響鍍層質量。發現這種情況可以加強過濾，或加人30％的雙氧水使一價銅氧化成二價銅，后者再與焦磷酸根絡合： 2Cu++H202+2H+一2Cu2++2H20 Cu2++2P2074-一—[Cu(P207)2]6一 |
