自開展無氰電鍍以來，國內相繼研制出許多無氰鍍銅新工藝，應用較多的是焦磷酸鹽鍍銅、硫酸鹽鍍銅、乙二胺鍍銅、酒石酸鹽鍍銅等。這些體系各具特色，但都存在著結合力差的問題，而且不能在鋼鐵基體上直接鍍取銅層。為了解決鍍層結合力及直接電鍍等問題，不少地區運用了檸檬酸鹽鍍銅及有機磷酸鹽鍍銅工藝。其中有機磷酸鹽鍍銅工藝(簡稱HEDP鍍銅)有著更為寬廣的前途。作為絡合劑的有機磷酸鹽具有較好的表面活化性和強的絡合能力，而且分子中C—P鍵對堿和高溫非常穩定。實踐證明這種鍍銅液的分散能力和深鍍能力與氰化電鍍基本相似，鍍層呈半光量，結晶細致，與基體結合牢固，不僅可以作為裝飾性的鍍層，而且可用作防止滲碳鍍銅。鍍液維護也很方便，現將檸檬酸鹽鍍銅與有機磷酸鹽鍍銅工藝簡介如下。 (1)檸檬酸鹽鍍銅． 堿式碳酸銅 50～659／L檸檬酸(工業) 250～3009／L酒石酸鉀鈉 20～159／L二氧化碳0．008～0．029／L pH值8．5～10．5溫度 25～50℃電流密度0．5～O．7A／dm2 陰極移動 20～30次／min陽極 電解銅 陰、陽極面積比 1：(1～2)(2)HEDP鍍銅 銅 8～129／LHEDP(以100％計) 80～1309／LK2C0340～609／LpH值 9～10 電流密度 ’ 1～1．5A／din2溫度 30～50℃ 陰極移動 l5～25次／min |
