專利號(申請號)：200710008667.6 公開（公告）號：CN101260550 公開(公告)日：2008-09-10 申請日：2007-03-06 申請（專利權）人：廈門弘信電子科技有限公司 頁數：14 摘要：本發明公開了一種電鍍銅陰極擋板制造工藝及裝置，其步驟如下：建立該規格覆銅板(CCL)面銅厚度測量點取點方式，確保測量上的一致性和可重復性；對該規格覆銅板(CCL)進行裸板電鍍，測量該狀態下鍍層凈厚度分布情況，建立曲線圖；按照開孔孔隙率反比于覆銅板(CCL)表面電荷密度制作陰極擋板；按同樣的取點檢測方式，做出該狀態下覆銅板(CCL)鍍層凈厚度；與之前測量的鍍層凈厚度曲線進行對比，進行數次開孔校正，檢驗測試數據是否達到本身的滿意度。從而實現鍍層厚度的均勻性通過陰極擋板的合理開孔來控制。 |
