(1)陽極 普通硫酸鹽鍍銅工藝所用的陽極一般都是電解銅板。在光亮硫酸鹽鍍銅工藝中，為避免一價銅離子和“銅粉”的產生，均采用含磷為0．03%～0．06％的銅陽極，要求分散能力高的鍍液可以采用磷含量低一些的銅陽極。在電鍍過程中，電解銅板在光亮鍍銅液中容易產生“銅粉”和一價銅離子，容易發生光亮劑消耗過快的問題，而最終導致鍍層質量降低。而含磷的銅陽極在電鍍過程中在其表面會生成一層棕黑色膜，可以阻止產生一價銅離子和“銅粉”現象。這層膜還不影響陽極的導電性，并能正常均勻溶解。但是在磷含量高的情況下，生成的棕黑色膜比較厚而會影響陽極正常溶解，導致鍍液中銅離子含量下降。如果含磷量太低，陽極表面棕黑色膜又太薄，起不到保護作用，也將導致鍍液中銅離子失去平衡。合適的磷銅陽極材料成分見表1。 表1磷銅陽極材料成分 單位：％
陽極使用時應裝入用丙綸布做成的陽極袋中，袋可比陽極長3～5cm，這樣的主要目的是保持鍍液的清潔。 另外，在生產中，陽極的面積應比陰極大l．5～2倍，并應經常注意檢查陽極的數量和溶解情況，以保證鍍液正常工作。 (2)溫度 鍍液性能受溫度影響較大，溫度過高，添加劑分解速度加快，消耗增加，鍍層光亮度下降，鍍層出現粗糙結晶；溫度過低，允許電流密度降低，高電流區容易出現燒焦現象，但其光亮度都有所提高。一般溫度控制在20～30℃范圍內最好。 (3)電流密度 電流密度與沉積時間的關系見表2。 表2電流密度與沉積時間
注：表中的電流效率以l00％計。 從表2中的數據看出，沉積時間受電流密度影響。在生產過程中，為提高生產效率，在保證鍍層質量的前提下，·應盡可能提高電流密度。 印制電路板的圖形有的簡單，有的復雜，有大又有小，造成施鍍面積難以準確估計，這就難以給出最佳的電流密度。下面簡單介紹兩種施鍍面積測算方法。 ①計算面積百分數 待鍍印制電路板的外形尺寸可直接量得，然后估算印制電路線條部分面積和絕緣部分面積之比。按1：1舉例，那么面積百分數就是50％，電流密度是預先知道的，用下式就可粗略計算圖形電鍍的電流。 I一L×W×面積百分數×2×DK×n 式中 I——電流，A； L——印制板外形長度，dm； W——印制板外形寬度，dm； DK——鍍銅電流密度； n——圖形相同的印制板數量。 ②稱量計量法 用一小塊面積一定的覆銅箔單面板，放在80℃下烘烤1h，冷卻后用天平稱其質量，然后在板上做陰紋保護圖形，蝕刻掉圖形電鍍部分的銅箔，清洗后80℃下烘烤lh，冷卻后稱量得到蝕刻后的質量，最后再蝕刻掉剩余銅箔，再烘烤稱量得到無銅箔基體的質量，則有：
式中 S——施鍍面積； S0——覆銅箔單面板面積； W0——沒有蝕刻時的覆銅箔板質量； W0——蝕刻電鍍圖形后的覆銅箔板的質量； W0——無銅箔基體的質量； W0一W1——電鍍圖形部分銅箔質量； W0一W2——銅箔總質量。 雙面印制板應分別測定，品種少、批量大時可采用。 現在已有專門計算電鍍圖形面積的軟件。這種軟件通過設定板厚、掃描精度等參數，選好需計算的元件面和焊接面，對線路部分進行掃描，并可把掃描到的面積自動疊加在一起，還能自動減去鉆孔部分面積，而最終得出較為準確的圖形表面積及孔內表面積。 在實際生產過程中，許多因素制約電流密度，尤其是手工生產，電鍍操作人員的經驗和技能顯得很重要，操作人員要根據一切影響因素，保證電流密度在最佳范圍內，以使電鍍質量得到有效控制。如果實際操作經驗不足，則可以在電鍍10～15min后，抽查印制板的電鍍質量，然后根據具體情況來調節電流的大小，這也是保證電鍍質量行之有效的一個簡單辦法。 (4)攪拌 在電鍍過程中，可以采用陰極移動或過濾溶液的辦法，或者兩者結合起來實現攪拌作用。攪拌溶液的優點是：能夠消除因施鍍造成的Cu2+濃差極化，以保證溶液中各種成分的均勻性，從而使電流密度保持穩定，最終使生產效率得到提高，產品質量有所保證。 在印制板硫酸鹽鍍銅過程中，一般采用的是陰極移動和’溶液的連續過濾兩者配合使用。陰極移動幅度為20～25mm，移動頻率為5～40次／min。為了使孔內的溶液得到有效流動，及時消除氫氣泡的影響，陰極移動方向與陽極最好能呈4°角。溶液采用連續過濾可及時把機械雜質有效除去，以使溶液得到凈化，減少鍍層出現毛刺的機會，過濾機最好使用5～10μm的PP濾芯，如果生產量較大，可以采用間歇式辦法，l～2h過濾一次即可。 (5)硫酸鹽鍍銅溶液的日常維護 ①制定分析周期，定期分析溶液中各成分的濃度，及時調整，使其處于正常工藝規范內。 ②在電鍍過程中，添加劑不斷消耗，可參考商家提供的安培小時補加量來進行調整。 ③定期用活性炭凈化溶液，在生產過程中，添加劑的分解，干膜、油墨及板材的溶解物會因不斷累積而造成鍍液的污染，采用活性炭吸附一過濾可有效凈化鍍液。處理方法是：將鍍液加溫至45℃，在不斷攪拌下加雙氧水l～3mL／L，在此溫度下間隙攪拌l～2h，升溫至60℃，再攪拌1h，待鍍液冷卻至35℃以下時，加入2～5g／L活性炭，充分攪拌1～2h，靜置后最少進行兩次過濾。然后進行小電流處理，其作用一是可電解去除一些金屬雜質，二是使陽極表面生成棕黑色磷膜。此過程中可以進行赫爾槽試驗，以此參考添加劑的加入量。 (6)硫酸鹽鍍銅溶液常見問題及糾正方法(見表3) 表3硫酸鹽鍍銅溶液常見問題及糾正方法
(表3續表1)
(表3續表2)
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