印制板多數鍍層空洞部位都伴隨由于鉆孔質量差而引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環氧樹脂膩污等，并由此造成孔壁鍍鎳中間體層的空洞，孔壁基材與鍍層分離或鍍層不平整等。
1 孔口毛刺的產生及去除
無論是采用手工鉆還是數控鉆孔，無論是采用何種鉆頭和鉆孔工藝參數，印制電路覆銅箔板在其鉆孔過程中，產生毛刺總是不可避免的�？卓诿虒椎慕饘倩|量的影響卻是一個不可忽視的因素。
板孔口毛刺會改變孔徑尺寸，導致孔徑人口處尺寸變小，影響元器件的插入；凸起或凹陷進入孔內的銅箔毛刺，將影響孔金屬化過程中電鍍時的電力線分布，導致孔日鍍層厚度的偏薄和應力集中，從而使成品印制板的孔口鍍銅層在受到熱沖擊時，極易因基板熱膨脹所引起的軸向拉伸應力造成斷裂現象。
隨著印制板技術的不斷發展和超薄型銅箔的應用，印制板加工過程中的去毛刺技術也發生了很大變化。國外已開始采用液體噴砂研磨法來去除孔口毛刺。一般對于銅箔厚度在18μm以上的覆銅箔層壓板孔口毛刺，采用機械拋刷法十分有效，只是在操作時，要嚴格控制好碳化硅磨料的粒度和刷板壓力，以免壓力過大和磨料太粗使孔口顯露基材。
通常采用液體噴砂研磨法去除孔口毛刺，即利用一臺專用設備，將碳化硅磨料借助于水的噴射力噴射在板面上，從而達到去除孔口毛刺的目的。
2 孔壁粗糙、基材凹坑對鍍層質量的影響
在化學鍍銅溶液保持良好狀態的情況下，板的鉆孔質量差的孔壁容易產生鍍銅層的空洞。因為在孔壁光滑的表面上，容易獲得連續的化學鍍銅層，而在粗糙的鉆孔孔壁上，由于化學鍍銅的連續性差，容易產生針孔；尤其是當孔壁有鉆孔產生的凹坑時，即使化學鍍層很完整，但是在隨后的電鍍銅時，因為有電鍍層折疊現象，電鍍銅層也不易均勻一致，在鉆孔凹坑處，容易存在鍍層薄，甚至鍍不上銅而產生鍍層空洞的故障現象。
3 環氧樹脂膩污的成因
印制板鉆孔是一個很復雜的加工過程，基板在鉆頭切削刃的機械力(包括剪切、擠壓、扯裂、摩擦力)的作用下，可能產生彈性變形、塑性變形與基材斷裂、分離形成孔。
其中大部分機械能將轉化為熱能，特別是在高速切削的情況下，產生大量熱能，使得溫度陡然升高(鉆頭溫度在200℃以上)由于印制板基材中所含樹脂的玻璃化溫度與之相比要低得多，所以軟化了的樹脂就有可能被鉆頭牽動，膩在被切削孔壁的銅箔斷面上，形成膩污。清除這種膩污較困難，而銅箔斷面一旦被膩污，就會降低甚至破壞多層板的互連性，從而造成電鍍故障的產生。
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