化學鍍銅的特點
發布日期：2012-01-11 瀏覽次數：1892
核心提示： 化學鍍銅工藝分為兩大類。一類是用在塑料電鍍和孔位金屬化場合，鍍層厚度在1m以下的薄導電性鍍層。這種類型的化學鍍銅液主要是穩
| 化學鍍銅工藝分為兩大類。一類是用在塑料電鍍和孔位金屬化場合，鍍層厚度在1µm以下的薄導電性鍍層。這種類型的化學鍍銅液主要是穩定性高，便于在生產線上維持穩定的生產流程。另一類是用于印刷線路版加厚或電鑄的化學沉銅液。沉積層的厚度在20～30µm以上。這時對鍍層的厚度和延展性有一定要求，對鍍液的要求是以反應快速為主。鍍液的溫度通常在60～70℃之間，而不是像前一種類型是在常溫下操作。
化學鍍銅鍍液主要由金屬鹽、還原劑、pH值緩沖劑、穩定劑或絡合劑等組成。
因此在設計化學鍍銅用的掛具時，應注意到這種特點�，F主要列舉各種塑料制品機器零件化學鍍銅用的掛具。 |
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