(1)銅及銅合金上銀鍍層的退除溶液組成和操作條件如下： a）化學法 氰化鈉 15 g/L 過氧化氫 15~30g/L 溫度 室溫 時間 退凈為止 b)電解法 氰化鉀 50~100g/L 陰極 不銹鋼板 陽極電流密度0.3～0.5A/dm2 時間 退凈為止 (2)白色金屬上銀鍍層的退除 電解法的溶液組成和操作條件如下： 氰化鈉 30g/L 溫度 室溫 陰極 不銹鋼板 電壓 4V，陽極電解 時間 退凈為止 (3)鋼鐵件上銀鍍層的退除溶液組成和操作條件如下： 硝酸鉀 100～200g/L 氨水 50～150mL/L 溫度 室溫 陽極電流密度0.5~1A/dm2 時間 退凈為止 |
