通常情況下，鈷鍍層的應力比較高，一種低應力鍍鈷的溶液組成和操作條件如下： 氨基磺酸鈷450 g/L 甲酰胺 30mL/L 十二烷基硫酸鈉 0.3~0.5g/L 溫度40℃+10℃ 電流密度 3.0~5.0A/dm2 應力消除劑(糖精) 1～1..5g/L 裝飾用鍍層可采用以下溶液組成和操作條件： 硫酸鈷 350~500g/L 硼酸 30~45g/L 氯化鈷45g/L 甲醛 10~15mI/L 硫酸鎘 0.5g/L 糖精 l~1.5g/L 溫度40℃+10℃ 電流密度 2~4A/dm2 |
發布日期：2018-06-20 瀏覽次數：1850
通常情況下，鈷鍍層的應力比較高，一種低應力鍍鈷的溶液組成和操作條件如下： 氨基磺酸鈷450 g/L 甲酰胺 30mL/L 十二烷基硫酸鈉 0.3~0.5g/L 溫度40℃+10℃ 電流密度 3.0~5.0A/dm2 應力消除劑(糖精) 1～1..5g/L 裝飾用鍍層可采用以下溶液組成和操作條件： 硫酸鈷 350~500g/L 硼酸 30~45g/L 氯化鈷45g/L 甲醛 10~15mI/L 硫酸鎘 0.5g/L 糖精 l~1.5g/L 溫度40℃+10℃ 電流密度 2~4A/dm2 |
