氰化鍍銀故障及其處理方法：低電流密度區鍍層發霧

   可能原因

   原因分析及處理方法

 (1)銀含量太低

 詳見故障現象l(1)的原因分析

 處理方法：分析調整鍍液成分，控制銀與游離氰化鉀的比值

 (2)游離氰化鉀含量低

 詳見故障現象l(2)的原因分析及處理方法

 (3)鍍液被污染

 處理方法：a用雙氧水一活性炭處理[參見故障現象3(3)的處理方法]；

 b．小電流電解處理(0.1～O．3A／dm2)

 (4)陰極電流密度低

 處理方法：準確測量工件的受鍍面積，合理設定電流值

 (5)鍍液溫度過低

 詳見故障現象4(3)的原因分析及處理方法