出現這種故障的原因是：鍍銅液中C1一離子含量太低，小于2×10一5g／L。因此，通過分析調整鍍液中的Cl一濃度在(4～6)X 10-59／L就可以排除這種故障。
電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學鍍銅層結合不牢，在圖形轉移前擦板導致分層(起皮) 電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學沉銅一次鍍銅加厚后板面有水印 電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：化學沉銅后一次鍍銅層粗糙 電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層出現空洞—“眼鏡圈” 電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：堿性蝕刻后兩線條間或圖形上有環狀或半圓形鍍銅層 電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：堿性蝕刻后線條上有針孔、凹坑、斷線、缺口等現象 電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：兩線條之間被點狀銅層連在一起，產生短路(“碰點“)現象 電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：圖形鍍銅中孔口及大面積銅層表面發白或顏色不均 電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：鍍銅層燒焦 電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：鍍銅厚度分布不均勻 電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：板面孔口角出現裂縫 電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層發花 電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔內鍍層出現節瘤、粗糙現象 電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：鍍層結合力差，在膠帶試驗時出現沾銅或“脫殼”現象 電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層有破洞露點 電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：圖形線條上某一點或某一小部位鍍層厚度較薄 電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：氣泡造成的金屬化孔鍍層空洞 |
