印制電路板鍍層的厚度要求
發布日期：2012-05-02 瀏覽次數：1309
核心提示：印制板上鍍層厚度應符合設計要求。鍍層厚度要求見表。鍍層厚度要求 鍍層
印制板上鍍層厚度應符合設計要求。鍍層厚度要求見表。
鍍層厚度要求
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鍍層
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要 求
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化學鍍銅層
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應滿足電鍍工序要求
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金屬化孔鍍銅層
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平均厚度為0.025mm，不能小于0.020mm
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插頭鍍層
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鎳層厚度不小于0．O03mm，金層厚度不小于0．O02mm
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錫鉛合金鍍層
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孔內應完全覆蓋銅層，表面不小于0．O08mm
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