(1)酒石酸鹽 用酒石酸鹽作絡合劑的溶液穩定性較差，不含穩定劑時，很容易分解，工作溫度不能高，沉積速度慢，鍍層韌性差，成本較高。 (2)EDTA 用EDTA作絡合劑的溶液穩定性好，可在較高溫度下工作，能得到較厚的銅層，鍍層性能好，成本也較高。 (3)酒石酸鹽和EDTA混合絡合劑 這種雙絡合劑溶液穩定性好，鍍層性能好，可得到較厚銅層，成本也比單一的EDTA溶液低。 (4)含ATMP和HEDP的溶液 這種溶液穩定性能好，工作溫度較低，鍍層韌性好，但沉積速度慢。 (5)三乙醇胺 三乙醇胺作絡合劑可獲得極快的沉積速度，但外觀較為粗糙，色澤發灰。 從以上絡合劑的使用分析來看：EDTA和酒石酸鹽適用于化學鍍銅，而隨著化學鍍銅的發展，選用的絡合劑也正向混合絡合劑的方向發展，如用酒石酸鹽代替部分價格昂貴的EDTA，這種組合的絡合劑溶液穩定性高，也降低了成本，提高了經濟效益。 (6)甘油 用甘油作絡合劑的鍍銅溶液，其沉銅速度隨著甘油濃度的增加而有所減少，沉銅的速度與pH值的關系和酒石酸鹽溶液相反，是隨著pH值的增加而降低的。這是因為：在甘油鍍液中，pH值高時，表面很容易鈍化，當pH值=l3．3時，由于鍍件表面鈍化，能使沉銅過程中斷，這種現象可能是絡合劑本身將Cu2+還原成Cu20所導致。 (7)ATMP 以ATMP作二價銅的絡合劑的鍍液，其沉銅速度與AT—MP／Cu2+的比值有關，當比值為(2～3)：1時，沉銅速度穩定，當比值大于(2～3)：1時，沉銅速度就會下降。 |
