堿性鍍錫
配方l堿性鍍錫(一)
工藝條件：溫度75～85℃，電流密度l．5—3A／dm2，時間8—12min.
配方2堿性鍍錫(二)
工藝條件：溫度65—85％，陰極電流密度3～10A／dm2，陽極電流密度1．5—4．0A／dm2，電壓4～6V。 堿性鍍錫的鍍層與基體金屬的結合力好，對鍍前的清洗過程要求不高，鍍液分散力極強，對于形狀復雜、有空洞凹坑的零件非常適合。但電流效率較低，錫沉積速度慢，鍍液需要的溫度較高。 一般在鍍錫時，用鐵為陰極，當作負載，以錫板為陽極，在陽極工作時要求有一層黃綠色的膜(以2倍的電流密度進行通電就可以在陽極上產生黃綠色膜)。在沒有負載和通電前，絕不能將陽極浸入鍍液中。
配方3形狀復雜的制件鍍錫
工藝條件：溫度68—85％，電流密度l．5—10A／dm2，電壓4。6V。 將氫氧化鉀溶解在2／3的水中，把錫酸鉀和醋酸鉀加入，再加入余量的水，攪拌溶解，沉降后過濾。加過氧化氫，攪勻，通電處理24h后即可使用。 本配方鍍錫均鍍能力和深鍍能力好，因是強堿性，對鐵、鋼基本不發生腐蝕，又有一定的去油能力，很適合于形狀復雜的制件鍍錫。
配方4鍍錫鍍液(一)
工藝條件：溫度75—90℃，電流密度1．5—15A／dm2，電壓4。6V。 制作和使用參考配方3。
配方5鍍錫鍍液(二)
工藝條件：溫度60—80℃，電流密度0．5—3A／dm2，電壓4—6V。 制作和使用參考配方3。
配方6堿性鍍錫工藝
工藝條件：溫度70—80℃，陰極電流密度0．5—1．5A／dm2，陽極電流密度2．0—4．0A／dm2。 鍍槽內加入少量的水，將氫氧化鈉溶于槽中，使其溶解后的濃度為56—60g／L左右。再將錫酸鈉在攪拌下溶解在氫氧化鈉溶液中，另將醋酸鈉用水溶解在另一容器中，然后加入鍍槽內，攪拌均勻，加水至配制體積攪勻。緩慢加入過氧化氫，攪勻。分析并調整溶液成分至規定范圍。電解處理1—2h，試鍍時若出現海綿狀鍍層，可加入30％的過氧化氫0．1—0．5g／L，然后繼續通電處理以消除二價錫的影響。 錫具有抗腐蝕、無毒、易釬焊、較柔軟、展延性較好等優點。由于溶解的錫對人體無害，故可以作為食品容器的保護層。錫的導電性好，易于焊接，故電子器件用作引線及印刷線路板也鍍錫。還可作為日用品的裝飾鍍層。 堿性鍍錫，成分簡單，分散能力非常好，鍍層結晶細致孔隙少；缺點是需要在較高溫下生產，能耗大，鍍層光澤性較差。 |
