首先將赫耳槽試驗所得樣板上的鍍層狀況繪圖記錄或直接保存。繪圖記錄樣板上的鍍層狀況，可以在圖案中用文字說明，也可以用符號表示。常見記錄鍍層狀況的符號如圖l所示。繪圖記錄示例見圖2。
圖1典型光亮鍍鎳赫耳槽樣板圖
圖2典型光亮鍍鎳赫耳槽樣板記錄圖
實際上，赫耳槽陰極的近端和遠端電流密度相差很大，高達幾十倍至百余倍，所以一次赫耳槽試驗，可以看到相當寬闊電流密度范圍內鍍層狀況的不同現象。假如鍍液中某一成分的變化，操作條件的改變或進入某種雜質能夠引起赫耳槽陰極樣板上鍍層狀況的變化，那么赫耳槽試驗就能用來了解這些因素的變化情況以此來查找電鍍故障。
除此之外，赫耳槽試驗還可用來確定鍍液中某些成分的最佳含量，選擇適宜的操作條件，確定鍍液中添加劑和雜質的含量，預測故障和測定鍍液分散能力、深鍍能力及整平能力等； |
