引言 麻點是在電鍍過程中, 由于種種原因在電鍍層表面形成的小坑。麻點與鍍層粗糙、毛刺、桔皮是有較大區別的。 鍍銅層起麻點是酸性鍍銅過程中出現的主要故障之一, 對鍍層出現麻點的原因分析如下。 1 引起麻點的原因 1、前處理不當 1) 拋光膏的殘留 拋光零件殘留的拋光膏在除油時未徹底除凈, 使預鍍鎳溶液中積累了較多的膠類雜質, 而使預鍍鎳層出現麻點, 銅鍍層出現麻點。 在隨后的酸性光亮鍍銅工序中, 使麻點變大, 看起來很明顯。 2) 除油溶液使用時間較長, 零件出槽時溫度較高, 粘附在零件表面上的油滴干涸。干涸的小油滴不導電, 該處無鍍層或比其它部位鍍得慢, 表現為麻點。 3) 活化液受到Cu2+ 、Fe2+ 污染。 基體金屬鐵或鋅合金與活化液中的Cu2+ 發生置換反應, 產生疏松的置換銅層。在疏松的置換銅層上電鍍時, 容易出現麻點。 對鋅合金鍍件來說, Fe2+ 也能被置換, 同樣產生麻點。鐵件活化液與鋅合金活化液不能通用, 應獨立設槽。 2、預鍍層質量不好 氰化預鍍銅層或預鍍鎳層過薄或孔隙率過高時, 孔隙處將在酸性鍍銅溶液中產生置換層, 疏松的置換層引起酸性光亮銅層出現麻點。 因此, 預鍍氰化銅溶液不能過稀, 游離NaCN 不能太高, 電流密度不宜過高, 預鍍時間不宜過短, 適當地加溫溶液。 采用低濃度鍍鎳液預鍍時, 溶液也不能過稀, pH 不宜低, 電流密度中等為好, 電流密度太低析氫較為嚴重, 容易留下較多針孔, 預鍍時間要稍長一些�？傊�,預鍍層不能過薄, 孔隙率不能太高。 3、酸性鍍銅液出現問題 1) 整平劑M 過多。M 過量, 銅鍍層有麻點。 2) 光亮劑SP 過量。當M 過多時, 會引起鍍層粗糙毛刺, 一般加入光亮劑SP 解決。SP 具有負整平效果,過量時使凹處更凹陷,使小麻點變成為大麻點。SP含量過低時,也可能出現麻點和樹枝狀條紋。 3) 十二烷基硫酸鈉不足, 界面張力太大。 4)Cl2含量過高。 5) 聚乙二醇過少。 6) 鍍銅溶液可能含銀雜質。 7) 光亮劑分解產物積累過多。 8) 添加劑之間的兼容性問題。如果兩種添加劑搭配在一起會產生如麻點、粗糙、發霧等副作用, 則是不能兼容的。 健那綠B 屬吩嗪類染料, 在溶液中以陽離子形態存在, 而辛烷硫酸鈉及磺化后的非離子型表面活化劑, 在溶液中以陰離子形態存在, 二者形成大分子沉淀。 脂肪胺聚氧乙烯醚A EO在溶液中也以陽離子形態存在, 遇陰離子表面活性劑如十二烷基硫酸鈉, 同理也會產生大分子沉淀。 這種不溶于水的大分子沉淀吸附在鍍層表面, 導電性差, 與銅共沉積, 嚴重時表現為大麻點。 9) 銅陽極質量不好。 當局部陽極表面含磷量偏低時, 易使鍍液中Cu+ 增多, 引起鍍銅層出現麻點和粗糙。 2故障排除兩例 例1 某廠大型自動線, 酸性鍍銅液8000 L , 鋅合金零件鍍銅層總是出現麻點, 呈霧狀。 經過檢查分析發現, 是常用的鍍層組合, 即兩次氰化預鍍銅, 然后焦鹽鍍銅加厚, 預鍍工藝沒問題。 其次, 檢查活化液, 不呈現藍色, 說明沒有Cu2+ 存在。 該生產線還鍍鐵件, 檢查發現鐵件活化液和鋅合金活化液不是同一槽, 沒有Fe2+ 的污染。 該廠鋅合金件的除油是用加溫的濃H2SO4, 對一般生產線完全能滿足要求, 沒有拋光膏殘留。 再次, 鐵鍍件是沒有麻點的, 說明酸性鍍銅溶液沒有問題, 不存在光亮劑失調、有機物積累過多等問題。 那么, 問題究竟出在哪里? 最后發現氰化預鍍銅槽很小, 零件從進槽到出槽只有 115 m in,兩次氰化預鍍銅時間不到4min, 加上鍍液濃度低,電流效率低, 估計預鍍厚度不足, 在焦鹽鍍銅時有輕度置換銅出現, 留下了隱患。 該廠每天加兩次光亮劑, 在鍍鋅合金件時剛加過光亮劑, 光亮劑有些偏多, 所以光亮銅層有麻點還輕度發霧; 鋅合金件鍍完后, 光亮劑消耗到正常了, 再鍍鋼鐵件, 所以鋼鐵件鍍光亮銅很正常。 故障排除: 改進光亮劑的加入方法, 在光亮劑用量不變的條件下, 由原來的每日兩次改為每日四次, 每2 h 加一次, 使光亮劑濃度相對穩定一些避免忽高忽低。 例 2 某廠 1300 L 槽普通手工掛鍍生產線, 酸性鍍銅后出現粗糙、麻點、發霧兼有的故障, 出光速度在15～ 20 m in。 檢查鍍銅溶液濃度不低, 陽極面積不小, 沒發現陽極鈍化, 十二烷基硫酸鈉含量正常。 后來發現鍍液中加入了乳化劑AEO , 十二烷基硫酸鈉與AEO 形成不溶性大分子沉淀造成的。 將鍍銅溶液用活性炭吸附后過濾, 并補加光亮劑才轉為正常。因此鍍銅溶液若添加了十二烷基硫酸鈉, 則不能添加A EO。 |
