銅、鎳、鉻體系的抗蝕作用取決于鉻的表面狀態和鉻層交界處鎳鍍層的性質，腐蝕速度又取決于腐蝕電流的大小，而腐蝕電流的大小又取決于鉻層面積和暴露出來的鎳層面積比。 由于鉻鍍層具有很高的應力，不可避免地產生裂紋，而普通鍍鉻層表面致密的氧化層使它成為陰極性鍍層，產生的裂紋粗大而數量少，暴露出來的鎳面積小，也就使腐蝕電流集中于作為陽極暴露的鎳鍍層上，腐蝕電流密度大，因而腐蝕速度加快，而鎳鍍層總是有孔隙的，銅在鎳、鉻體系中為陽極，所以腐蝕總是縱向穿透性腐蝕，從而加快了鐵基體的腐蝕速度，使銅、鎳、鉻體系對基體的防護性減弱。 而在銅、半亮鎳、亮鎳、微裂紋鉻體系中，由于鉻鍍層表面數量眾多的微孔和微裂紋，大大地增大了裂紋中裸露鎳層面積，使得在同樣的腐蝕總電流下，腐蝕電流密度降低，從而大大減小了腐蝕速度，另一方面，由于雙層鎳中面層光亮鎳的含硫量高于底層半光亮鎳的含硫量，所以光亮鎳的電位比半光亮鎳負而作為陽極，從而使腐蝕向橫向發展。若半光亮鎳下面有一層銅鍍層，銅對于雙層鎳、微(裂紋)鉻為陰極，這樣，光亮鎳、半光亮鎳層呈橫向腐蝕，進一步提高了對基體的防護能力。 |
