造成氰化物鍍鋅或堿性鍍層薄甚至無鍍層的原因有以下幾條。(1)酸性滾光液中酸的濃度過高或滾光時間過長，造成“氫脆”。 排除方法：浸5％的NaCN溶液(氰化滾鍍鋅)或浸5％的NaOH溶液(堿性鋅酸鹽滾鍍鋅)。 (2)滾筒轉速大于7r／min。 排除方法：降低滾筒轉速為3～7r／min。 (3)電流過大，導致鍍液的溫度達30℃以上。 排除方法：增大電流雖能提高沉積速度，但處在滾筒內層的零件，電流密度幾乎等于零。由于呈強堿性，鍍液溫升所溶解的零件鍍鋅層速度大于或略等于翻轉交替到滾筒外層零件電沉積鋅層的速度，因而需調整電流密度到0．1～1．0A／dm2或增加降溫措施，使溫度在15～25℃。 (4)鍍液中NaOH太高、Zn太低或NaOH太低、Zn太低。排除方法：調整NaCN和Zn的濃度，NaOH和Zn的濃度。(5)裝載零件太多。 排除方法：適當減少零件(一般零件裝載量20～30k9，平面遮蓋零件如墊圈只能裝在滾筒體積的l／3左右)。 (6)電流密度太小。 排除方法：適當提高電流到0．1～1．0A／dm2。(7)溫度太低，小于15℃。 排除方法：提高溫度，加溫到15℃以上。 |
