| 申請號：200710003665.8 名稱：微鉆針表面電鍍方法及其結構 公開(公告)號：CN101230459 公開(公告)日：2008.07.30 主分類號：C23C28/02(2006.01)I 申請(專利權)人：環宇真空科技股份有限公司 地址：臺灣省臺北縣五股工業區五權七路45號 發明(設計)人：黃續鐔;周鐘霖 專利代理機構：北京紀凱知識產權代理有限公司 代理人：王燕秋 摘要 本發明涉及一種微鉆針表面電鍍方法及其結構，其包含下列各步驟：a)提供一微鉆針以及一真空腔，將所述微鉆針置于所述真空腔內;b)以電弧沉積方式對所述微鉆針表面進行沉積，以形成一第一鍍膜層;c)以濺射沉積方式對所述第一鍍膜層表面進行沉積，以形成一第二鍍膜層。由此，本發明提供了微鉆針高硬度、低摩擦系數、高穩定性的機械性質，具有耐磨耗以及提高加工精度的特色。 |
