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專利號(申請號)：200610134685.4 公開（公告）號：CN101195925 公開( 公告)日：2008-06-11 申請日：2006-12-08 申請（專利權）人：遼寧師范大學 頁 數：9 摘要： 一種鎂及鎂合金表面電鍍銅的方法屬于鎂合金表面處理技術領域。其工藝流程包括：鍍前處理→預鍍鋅→電鍍銅。預鍍鋅主鹽含量：ZnSO4·7H2O 10～30g/L，電鍍銅主鹽含量Cu2P2O760g/L，K4P2O7·3H2O 250～350g/L。預鍍鋅時的陰極工作電流密度：0.5～1.5A/dm2，預鍍鋅和電鍍銅時均保持陽極面積∶陰極面積＝2∶1。電鍍銅時采用單相全波直流整流方式進行施鍍，全波直流鍍銅時的陰極工作電流密度：0.5～1.5A/dm2。鍍層平整、光亮、結合力好。電鍍后的鎂合金產品主要用于高速運動物體的零部件上及需要搬運制品和便攜電子產品的零部件上，如汽車、摩托車、筆記本電腦等。 |
