| 英文名稱： Electromagnetic interference shielding film—Electroless copper plating solution—Method of determining concentration of Ni2+ and Cu2+ 中標分類： 化工>>有機化工原料>>G15有機化工原料綜合 ICS分類： 化工技術>>有機化學>>71.080.99其他有機化學 發布部門： 中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會 發布日期： 2011-12-05 實施日期： 2012-03-01 提出單位： 中國石油和化學工業聯合會 歸口單位： 全國光學功能薄膜材料標準化技術委員會(SAC/TC 431) 主管部門： 全國光學功能薄膜材料標準化技術委員會(SAC/TC 431) 起草單位： 中國樂凱膠片集團公司、樂凱膠片股份有限公司、化學工業影像材料和照相化學品質檢中心 起草人： 韓明星、李保民 頁數： 8頁 出版社： 中國標準出版社 書號： 155066·1-44129 |
