一種制備鐵鎳磷化學鍍層的方法

　　公開日 2010.12.08

　　申請人 中國科學院金屬研究所

　　地址 遼寧省沈陽市沈河區文化路72號

　　本發明屬于化學沉積技術領域，具體為一種制備鐵鎳磷化學鍍層的新方法，該鍍層能廣泛應用于(微)電子工業、宇航及通用工程。該方法通過酒石酸鉀鈉、檸檬酸三鈉、2種具有─N(CH2COOH)2基團的有機混合添加劑及氨水組成的復合配位體系，控制溶液中游離Fe2+及Ni2+的濃度，抑制鎳還原速率的同時提高鐵還原速率，從而提高鍍層中的鐵含量，該復合配位體系可與雜質離子配位，提高溶液可容納金屬雜質離子的濃度，尤其適用于在硅芯片及銅表面制備高鐵含量的鐵鎳磷化學鍍層。在硅片表面所得鍍層各元素的質量分數為：Fe 0 ~ 50%(可控)，P 2% ~ 18%，余量為Ni。在銅片表面所得鍍層各元素的質量分數為：Fe 0 ~ 90%(可控)，P 2% ~ 16%，余量為Ni。