關 鍵 詞:Sn-Ag合金,無氰鍍液,電子產品,可焊性鍍層,電鍍工藝 作 者:蔡積慶 概 述: 概述了Sn-Ag合金無氰鍍液,并獲得了均勻致密平滑的Sn-Ag合金鍍層,該鍍液適用于電子部件的可焊性鍍層,以取代傳統的Sn-Pb合金鍍層。 注:本站部分資料需要安裝PDF閱讀器才能查看,如果你不能瀏覽文章全文,請檢查你是否已安裝PDF閱讀器! |
關 鍵 詞:Sn-Ag合金,無氰鍍液,電子產品,可焊性鍍層,電鍍工藝 作 者:蔡積慶 概 述: 概述了Sn-Ag合金無氰鍍液,并獲得了均勻致密平滑的Sn-Ag合金鍍層,該鍍液適用于電子部件的可焊性鍍層,以取代傳統的Sn-Pb合金鍍層。 注:本站部分資料需要安裝PDF閱讀器才能查看,如果你不能瀏覽文章全文,請檢查你是否已安裝PDF閱讀器! |