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Sn—Ag合金無氰電鍍液.pdf

放大字體  縮小字體發布日期:2012-03-30  瀏覽次數:1203

關 鍵 詞:Sn-Ag合金,無氰鍍液,電子產品,可焊性鍍層,電鍍工藝

作    者:蔡積慶

概    述:

    概述了Sn-Ag合金無氰鍍液,并獲得了均勻致密平滑的Sn-Ag合金鍍層,該鍍液適用于電子部件的可焊性鍍層,以取代傳統的Sn-Pb合金鍍層。



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