氰化鍍銀故障及其處理方法：鍍層薄而粗糙，并呈灰白色

   可能原因

   原因分析及處理方法

(1)游離氰化鉀不足

 詳見故障現象l(2)的原因分析及處理方法

(2)陰極電流密度過高

 電流密度范圍與鍍液中銀離子含量、溫度高低、游離KCN濃度及光亮劑種類等因素有關，在一定的工藝范圍內，提高陰極電流密度，鍍層結晶細致，但鍍層內應力可能增大，產生脆性，過高的陰極電流密度會使鍍銀層粗糙，甚至是海綿狀，在滾鍍時會產生橘皮狀鍍層；過低的陰極電流密度，使沉積速度和生產效率下降，光亮鍍銀達不到鏡面光亮的程度

 處理方法：準確計算工件受鍍面積，合理設定電流值

(3)鍍液溫度過高

 在一定工藝范圍內，提高溫度可相應地提高電流密度的上限，加快銀的沉積。但溫度太高，銀層結晶疏松，鍍層粗糙，光亮劑的分解和消耗加快，在光亮鍍液中得不到光亮鍍層，表面發烏；溫度過低，電流密度的上限降低，沉積速度下降，嚴重時鍍層呈黃色并有花斑及條紋

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 (4)光亮劑不足

 處理方法：用赫爾槽試驗補加光亮劑并校正