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專利號(申請號)：200810064122.1 公開（公告）號：CN101245479 公開( 公告)日：2008-08-20 申請日：2008-03-17 申請（專利權）人：哈爾濱工業大學 頁 數：13 摘要： 一種鎂合金鑄件無氰電鍍銅的方法，它涉及一種鎂合金電鍍銅的方法。本發明解決了現有鎂合金無氰鍍銅技術存在鍍層結合力差、孔隙率高、鍍液不穩定的缺點。本發明的方法如下：一、堿洗；二、有機酸洗；三、在室溫的條件下在鎂合金表面活化劑中活化，水洗；四、浸鋅合金；五、在20～50℃的溫度、陰極電流密度Dk＝0.5～2.5A/dm2的條件下，在電鍍銅溶液中施鍍。本發明既用于鎂合金鑄件預鍍銅，也能用于電鍍銅層加厚。所得銅鍍層的外觀光亮、結合力良好、孔隙率低，且維護方便。電鍍溶液的均鍍能力及深鍍能力優良。方法的工藝簡單。采用本發明方法鍍銅后的鎂合金鑄件的應用范圍廣，可用于電子產品、汽車及其零配件、船舶和航天航空等領域。 |
