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專利號(申請號)：200810065092.6 公開（公告）號：CN101302636 公開( 公告)日：2008-11-12 申請日：2008-01-18 申請（專利權）人：深圳市深南電路有限公司 頁 數：5 摘要： 本發明公開一種金屬件電鍍方法，包括以下步驟：貼膜步驟，在待電鍍的金屬件表面覆蓋一層與其無需電鍍部分重合的抗電鍍膜；電鍍步驟，對表面覆蓋有所述抗電鍍膜的金屬件進行電鍍；去膜步驟，在電鍍完畢后，去除金屬件上的抗電鍍膜。本發明可避免不必要的浪費、降低電鍍的成本，且可大大增加金屬件與其他部件或PCB粘結時的結合力，即使長期處于高溫中亦不會分層或脫落。 |
