|
專利號(申請號)：200810211000.0 公開（公告）號：CN101339908 公開( 公告)日：2009-01-07 申請日：2008-08-13 申請（專利權）人：日月光半導體制造股份有限公司 頁 數：38 摘要： 本發明關于一種電性接觸墊的電鍍方法及具有電性接觸墊的半導體基板。該電鍍方法主要包括以下步驟：圖案化位于一基板的一第一表面上的一第一金屬層及位于該基板的一第二表面上的一第二金屬層，以形成至少一電性接觸墊及至少一連接線；形成一第一防焊層于該第二金屬層上，且部分該第二金屬層顯露于該第一防焊層之外；形成一第三導電層于該基板的第一表面；移除該第三導電層的一第一部分，該第一部份的面積涵蓋該電性接觸墊及部分該連接線；形成一電鍍層于該電性接觸墊；移除剩余的該第三導電層；形成一第二防焊層于該基板的第一表面，且該電性接觸墊顯露于該第二防焊層之外。藉此，該第一防焊層不會產生剝落的情況，進而提升產品良率。 |
