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電鍍鎳基復合鍍層的工藝是什么?

放大字體  縮小字體發布日期:2012-05-09  瀏覽次數:1403

 電鍍鎳基復合鍍層在工業中應用最為廣泛。電鍍耐磨的鎳基復合鍍層的工藝規范見下表。作為固體微粒以SiC用得最多。

電鍍鎳基耐磨復合鍍層工藝規范

 

   溶 液   

   成分和操作條件

   1 

   2

   3

   4

   5

   含量(g/L)

硫酸鎳(NiS04·7H20)

   300

 

   300

   400

 

氨基磺酸鎳[Ni(NH2S03)2·4H20]

 

   350

 

 

   500

氯化鎳(NiCI2·6H20)

   45

   7.5

   45

   10

   15

硼酸(H3B03)

   38

   30

   40

   50

   45

 

其他   

 

 

 

 

   0P~lO

 

   0.4

   糖精

 

   3

微粒名稱

   A1203

   A1203

   siC

   SiC

   SiC

 

微粒粒度/μm

 

   <1   

 

 3.5~14

 

   1~3

   

   3

 

   1~4.5

微粒含量/(g/L)

   30

   150

   100

 70~120

   15

pH

   5~5.5

   3~3.5

   ≈4

   4

   4

 

溫度/℃

 

   50

 

   50

   

   50

 

   48~52

 

   57

電流密度/(A/dm2)

   3

   3

   5

   5

   20

鍍層中微粒含量(質量分數)(%)

   7

   7

   2.5~4

   11

   2.5~3

鍍層中其他含量(質量分數)(%)

 

 

 

 

 

 

   溶 液

 

   成分和操作條件

 

 

   6

 

 

   7

 

 

   8

 

   

   9

   

 

   10

 

   含量(g/L)

硫酸鎳.(NiS04·7H20)

   250

 200~250

   250

 

   250

氨基磺酸鎳[Ni(NH2S03)2·4H20]

 

 

 

   450

 

氯化鎳(NiCL2·6H20)

   15

 

   35

   10

   50

硼酸(H3B03) /

   40

   30~35

   40

   40

   30

 

 

其他

 

 

 

 

 

 氯化納

 10~l4

 

 硫酸鎂

 

  30~40

 

 

 

亞磷酸20

 

 

 

 

 

 亞磷酸

 

 10~30

 

 

 

檸檬酸納lO

 次磷酸鈉

 18~20

 

陽離子表面

 

活性劑適量

 

   溶 液

 

   成分和操作條件

 

   6

 

   7

 

   8

   

   9 

   

   10

                         含量(g/L)   

 

微粒名稱

 

 金剛石

   

   Si02

 

   SiC

 

   SiC

 

   WC

微粒粒度/μ/m

   7~lO

   <5

   5

   5.5

   2.5

微粒含量/(g/L)

   170

   5~30

   100

   100

   75

pH

   4.4

   5~5.5

   2.5

  1.2~1.6

   1.5~1.8

溫度/℃

   45

   35~40

   60

   50

   62

電流密度/(A/dm2)

 

   10

 

   1~1.5

   

   3

 

   15

 

   2

 

鍍層中微粒含量(質量分數)(%)

20(體積)

   >0.4

   10.1

   7

   43.2

鍍層中其他含量(質量分數)(%)

 

 

   P7.8

 P3.5~6

   P≈l2 、

 電鍍自潤滑與防粘著的鎳基復合鍍層的工藝規范見表39-4。其中Ni-MoS2、Ni-(CF)n主要在低負荷條件下使用。Ni-(CF2-CF2)n,在大氣與高真空環境下,其摩擦系數均無變化,但鍍層耐熱性較差。Ni-BN有很好的潤滑性能和低的摩擦系數,而且耐熱性優良。

作為抗粘著的復合鍍層,只有疏水的Ni-(CF)n、Ni-(CF2-CF2)n可以使用

電鍍鎳基自潤滑復合鍍層工藝規范

 

   溶   液

   成分和操作條件

   l

   2

   3

   4

   5          6

   7

   含量/(g/L)

硫酸鎳(NiSO4·7H20)

   310

 

   250

   250

   250

 300

 240

 

氨基磺酸鎳[Ni(NH2SO3)2·4H20]

 

 

 

 320

 

 

 

 

氟化鎳

 

   70

 

氯化鎳(NiCl2.6H20)

   50

   30

   45

   45

   45

 

   45

硼酸(H3B03)

   40

   35

   40

   40

   30

   30

   30

十二烷基硫酸鈉(C12H25S04Na)

 

 

 

 

   0.1

糖精l

亞磷酸1-2

微粒名稱

 MoS2

 MoS2

   BN

(CF)n

(CF2-CF2)①n

(CF)n

 石墨

微粒粒度/μm

   3

  2~30

   <0.5

   <0.5

   1.5~2

   10

   5~15

微粒含量/(g/L)

   5

 200

 30

 60

 25mL/L

 300

   5

pH

   1.2

 2

 5

   4.3

   4.3

   3

 

   1.5

溫度/℃

20~35

   50

   50

   50

   50

   50

   55

電流密度/(A/dm2)

 l

 10

   2.5

   10

   10

   6

   2

   5

鍍層中微粒含量(體積分數)(%)

24

 12

 60

 25

   9

   6.5

   14.6

   17

3~4(質量)

①(CF2-CF2)n為60%的懸浮液。

   另外,在鍍鎳溶液中加入熒光顏料,可得到熒光彩色復合鎳層。其工藝規范如下:   

   溶液成分   硫酸鎳(NiS04·7H20)                   200g/L;

               氯化鎳(NiCl2·6H20)                   50g/L;

               硼酸(H3B03)                           30g/L;

               密胺樹脂熒光顏料(粒徑3.5~4.5μm);20~30g/L;

               pH                                   4.4;

               溫度                                 45℃;

               電流密度                             2~5 A/dm2。

 

最新電鍍工藝2012年05月09日更新

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