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專利號(申請號)：200610089631.0 公開（公告）號：CN1876282 公開( 公告)日：2006-12-13 申請日：2006-07-07 申請（專利權）人：清華大學 頁 數：6 摘要： 本發明涉及一種銅粉表面化學鍍銀的方法，屬于化學鍍銀技術領域。所述方法是將銅粉加入5～10％的稀酸中，除去銅粉表面的氧化物；將銅粉重量的1～30％的分散劑、10～60％穩定劑加入去離子水中構成還原液，加入銅粉攪拌；取硝酸銀加入去離子水中，加氨水，攪拌后加氫氧化鈉，得到銀胺溶液；在攪拌的條件下，將銀胺溶液加入到還原液中，10～50分鐘完成銅粉表面的化學鍍銀；過濾分離洗滌，真空干燥后得到銀包銅粉。本發明提供的銀包銅粉制備工藝、原料組成簡單，符合環保需要，易于大規模生產；而且將銀胺溶液加入到還原液中，可以減少或消除容器壁上的銀鍍層，減少浪費，銀轉化率高，獲得的銀包銅粉電阻率小于2×10-4Ωcm。 |
