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鋅銅合金仿金電鍍有哪些典型的槽液及工藝?

放大字體  縮小字體發布日期:2012-05-08  瀏覽次數:1255

有關的槽液報道很多,一般分有氰和無氰兩大類,但目前應用最多的還是有氰工藝。無氰鍍黃銅基本上未獲得工業應用。

氰化鍍黃銅配方及工藝條件:

氰化亞銅             22~27g/L

氰化鋅               8~l0g/L

游離氰化鈉           16g/L

碳酸鈉               20~40g/L

溫度                 20~40℃

電流密度             0.2~0.5A/dm2

為使溶液穩定、色澤均勻,可加入亞硫酸鈉5g/L、氯化銨2~5g/L、酒石酸鉀鈉l0~20g/L。

由于氰化物的劇毒性,尋求一種適宜的無氰鍍液一直是電鍍工作者努力的方向,在鍍黃銅上也不例外。由于鋅和銅的析出電位相差正lV,因而想獲得一種理想絡合劑,碰到較大困難,雖然有各種方案的工藝出現,但均不穩定,下面僅介紹一種焦磷酸鹽鍍黃銅工藝:

焦磷酸銅               l0g/L

硫酸鋅                 30g/L

焦磷酸鉀               l20g/L

酒石酸鉀鈉             40g/L

EDTA二鈉              2g/L

溫度                   50℃

電流密度               3~4A/dm2

時間                   l~2min

最新電鍍工藝2012年05月08日更新

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