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專利號(申請號)：201120004034.X 公開（公告）號：CN201933177U 公開( 公告)日：2011-08-17 申請日：2011-01-07 申請（專利權）人：深圳崇達多層線路板有限公司 頁 數：5 摘要： 本實用新型涉及印刷電路，尤其涉及印刷電路中的一種用于高縱橫比印刷線路板電鍍生產的氣頂裝置。本實用新型提供了一種用于高縱橫比印刷線路板電鍍生產的氣頂裝置，包括飛巴座和頂起機構，所述飛巴座上設有飛巴，所述頂起機構與所述飛巴相抵接。本實用新型的有益效果是：可通過頂起機構來加強飛巴的震蕩，有利于提高電鍍孔徑比大的印刷線路板的孔金屬化程度。 |
