鍍鈷的配方怎樣選擇?

低應力鍍鈷采用以下配方：

氨基磺酸鈷              450g／L

甲酰胺                  30mL／L

十二烷基硫酸鈉          0．3～O．5g／L

溫度                    (40±10)℃

電流密度                3．O～5．OA／dm2

應力消除劑：糖精        l～1．5g／L

裝飾用鍍層可采用以下配方：

硫酸鈷                  350～500g／L

硼酸                    30～45g／L

氯化鈷                  45g／L

甲醛                    l0～15mL／L

硫酸鎘                  0．5g／L

糖精                    l～1．5g／L

溫度                    (40±10)℃

電流密度                2～4A／dm2