實際上這是酸性鍍亮銅的一個大故障，引起的原因很多，主要有：鍍液中光亮劑不足或光亮劑過多，光亮劑比例失調；鍍液中氯離子含量不當；硫酸銅含量高；硫酸含量高；有機雜質多；鍍液溫度太高等。
排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液中光亮劑消耗比例；不要認為光亮劑越多，亮度越好。光亮劑過量時，低電流密度區會出現亮與不亮的明顯分界，復雜零件鍍層發花。當越加光亮劑越不亮時，就要考慮是，否過多。此時若加少量雙氧水處理反而亮度提高了，則應處理掉部分光亮劑。對任何電鍍添加劑，一定要堅持少加、勤加的原則。
光亮劑的成分較多(如M、N類型鍍銅)，要在長期生產實踐中積累了恰當的光亮劑成分配比。經驗表明，光亮鍍銅的開缸劑和補充劑其配比非常嚴格，不同鍍液溫度時鍍液中聚二硫二丙烷磺酸鈉的消耗量較大，M與N的消耗比值也有差異。若要獲得一個通用的補充劑配比，只能考慮25℃～30℃下的配比。最理想的情況還是對各種光亮劑配制成標準稀溶液，勤用霍耳槽進行試驗調整。
控制鍍液中的氯離子含量，若懷疑出現故障是鍍液中氯離子的原因，要先試驗確認，切不可盲目在大槽中補加鹽酸等調整。
控制鍍液中硫酸銅和硫酸的含量也非常重要，而且它們又與陽極溶解以及陽極含磷量有關。 鍍液中光亮劑分解產物積累會造成鍍層的光亮整平性差、低電流密度區不亮。當發現用同樣配比的光亮劑在相近鍍液溫度條件下，其消耗量比正常值高許多，則應懷疑有機雜質過多。有機溶劑過多，鍍液中并無銅粉；，但鍍層上會析出附著力不好的銅粉狀析出物。此時應處理鍍液中的有機雜質。另外，千萬不要忽略有機雜質對低電流密度區光亮性的不良影響，電流小時對有機雜質的敏感性還特別強。實踐證明，久未處理的光亮鍍銅液，單用39／L優質活性炭吸附有機雜質，霍耳槽試片低電流密度區全光亮范圍就可能擴展幾毫米。
還有，通過嚴格控制鍍銅液的溫度；保持鍍液的潔凈(加強鍍液過濾)等措施消除一些酸性電鍍銅故障。
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