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檸檬酸鹽體系電鍍稀土錫鎳合金

放大字體  縮小字體發布日期:2012-04-14  瀏覽次數:2008

關 鍵 詞:電沉積,Sn-Ni合金,檸檬酸鹽體系,稀土

作    者:姜鵬,陳陣,何素瓊

內  容:

(昆明理工大學,云南昆明650093)

摘要:采用正交實驗優化,得到一種檸檬酸鹽體系電鍍稀土Sn-Ni合金的實驗方法,給出檸檬酸鹽體系電沉積稀土Sn-Ni合金的鍍液成分和工藝條件,并且對鍍液中各組分的作用進行研究和討論。研究稀土添加劑CeCl3對Sn-Ni合金鍍層的影響,運用掃描電子顯微鏡對Sn-Ni合金沉積層的組成和形貌進行分析,結果表明:鍍液中加入稀土鹽CeCl3,控制其質量濃度為2~5g/L,能改善鍍層性能,提高鍍層的耐腐蝕性,開始生銹時間由52h提高到143h(無鈍化)。

關鍵詞:電沉積;Sn-Ni合金;檸檬酸鹽體系;稀土

中圖分類號:TQ153.2

Sn-Ni合金鍍層不但具有美麗的金屬光澤,且有良好的耐磨性和耐腐蝕性,不易變色,可長期保持光澤,在金屬表面精飾行業中應用廣泛。關于電鍍Sn-Ni合金的鍍液組成和工藝的研究雖然很多,但在電鍍稀土Sn-Ni合金方面的研究和報道卻很少。有文獻表明,鍍液中加入稀土后,可以改善鍍液的性能,提高鍍層質量。筆者通過正交實驗優化,得到了一種檸檬酸鹽體系電鍍稀土Sn-Ni合金的實驗方法。運用掃描電子顯微鏡對Sn-Ni合金沉積層的組成和形貌進行分析,并對鍍液中各成分的作用及稀土添加劑CeCl3對Sn-Ni合金鍍層的影響進行研究和討論。

1·實驗方法

1.1 實驗儀器及分析方法

采用40mm×50mm鐵片為陰極,相同尺寸的石墨為陽極,在250mL矩形電鍍槽中單面電鍍。使用分析純試劑和蒸餾水配制鍍液;pH用PHS—29A型數字酸度計測定;HB—1730雙路直流穩壓電源提供穩定電流;使用XL30ESEM—TMP型掃描電子顯微鏡觀察鍍層形貌;對鍍層成分進行能譜分析。

1.2 鍍液的組成和工藝條件

鍍液成分見表1,工藝條件見表2。

1.3 工藝流程

電鍍工藝流程:粗磨→水洗→除油→水洗→細磨→除銹→水洗→電鍍→水洗→干燥。

1.4 鍍液的配制

用適量蒸餾水溶解CeCl3,邊攪拌邊緩緩加入鍍液至完全溶解;用氫氧化鈉和鹽酸調節pH。

2·結果分析和討論

2.1 鍍液成分的影響

2.1.1 硫酸鎳

硫酸鎳提供鎳離子,濃度低時鍍液的覆蓋能力較好,鍍層結晶細致,容易拋光,但陰極電流效率較低,允許的陰極電流密度的上限值小。濃度增加,鍍液的覆蓋能力下降,但可采用的電流密度增加,沉積速度變快。通過實驗控制硫酸鎳的濃度在一定范圍內變化,在工藝范圍內可得到鎳質量分數為4.98%~6.20%的鍍層。隨著鍍液中硫酸鎳質量濃度增大,鍍層中Ni的質量分數也升高,但是當硫酸鎳的質量濃度達到15g/L以后,鍍層中Ni的質量分數增大的趨勢變緩,如圖1所示。這說明提高鍍液中硫酸鎳的濃度能夠提高鍍層中鎳的質量分數,但是當硫酸鎳達到一定濃度后,濃度的增加對提高鍍層中鎳的質量分數影響不大。

2.1.2 氯化亞錫

氯化亞錫提供錫離子,由于二價錫離子不穩定,容易氧化和水解,需要加入抗氧化劑和穩定劑。鍍液中錫離子濃度占總濃度20%(摩爾比)時,合金硬度值最高,錫離子濃度占總濃度30%~50%(摩爾比)時,鍍層內應力最大,且鍍層結晶細致。當錫質量分數過低時鍍層表面有小瘤包,質量分數過高則結晶變粗。通過控制氯化亞錫濃度在一定范圍內變化,在工藝范圍內可得到Sn質量分數為46.74%~62.88%的鍍層。從圖2可以看出,隨著鍍液中氯化亞錫質量濃度增大,鍍層中Sn的質量分數增大,氯化亞錫質量濃度為20~25g/L時,錫質量分數達到最大值,之后鍍層中Sn的質量分數隨著濃度的增大開始減小,因此鍍液中氯化亞錫的質量濃度應控制在10~30g/L。

2.1.3 氯化銨

氯化銨用作導電鹽,提高其質量分數,可提高鍍液的導電性,改善鍍液分散能力。若濃度過低,會使鍍液導電性能下降,導致陰極電流密度變窄,鍍層的光亮度下降;若提高陰極電流密度,會使鍍層燒焦,所以其濃度需控制在工藝范圍內。

2.1.4 檸檬酸和檸檬酸鈉

檸檬酸和檸檬酸鈉作為主絡合劑使用,其濃度對鍍層Sn含量的影響如圖3、圖4所示:檸檬酸和檸檬酸鈉質量濃度過低,鍍層中Sn的質量分數也很低。原因是檸檬酸和檸檬酸鈉的質量濃度較低時,Ni2+,Sn2+絡合不完全,會形成氫氧化物,產生渾濁沉淀,降低了鍍液的穩定性;若質量濃度過高,會使帶出的損失增加,同樣會導致鍍層中Sn的質量分數降低,所以其用量必須控制在工藝范圍內。

2.1.5 pH

在本工藝中,檸檬酸和檸檬酸鈉是主要絡合劑,根據pH對其電離平衡的影響,當pH為6時,溶液中是以Cit3-的形式為主,它與金屬離子能很好的絡合,形成[SnCit]-和[NiCit]-,因此pH的控制十分關鍵。pH對鍍層中Sn、Ni含量的影響如圖5、圖6所示:當pH<3時,檸檬酸根的絡合能力很差,導致Sn-Ni合金完全不能沉積到鐵基上,鍍層中Ni與Sn的質量分數很低;當pH在3.5~4時,二者的質量分數有明顯增加,可得到光亮度較差、條紋較多的的鍍層,這說明檸檬酸根與金屬離子的絡合不完全;當pH在4.5~6時,二者的質量分數保持基本不變,所以能夠得到較理想的鍍層,這表明在此范圍內檸檬酸根與Ni2+,Sn2+的絡合較完全。需要注意的是,隨著pH的升高,鍍液的穩定性降低,需要加入適量的穩定劑提高其穩定性。

2.1.6 四乙烯五胺

四乙烯五胺作為整平劑使用,能提高鍍液陰極極化作用,避免電鍍過程中鍍層產生毛刺,使鍍層結晶細致,色澤均勻,提高分散能力和覆蓋能力,并使鍍層光亮。但四乙烯五胺加入過多會使鍍液pH升高,鍍層出現條紋且色澤不均勻;加入量過少,鍍液分散能力和覆蓋能力下降,對鍍層的改善不明顯,其用量應控制在10~20mL/L為宜。

2.1.7 添加劑

添加劑A和B均作為光亮劑使用,它們在鍍液中起表面活性劑的作用,可顯著增大陰極極化,使鍍層細致光亮。添加劑A和B的聯合使用可以極大改善鍍層質量,獲得更加光亮致密的鍍層。

2.1.8 穩定劑

氯化亞錫在電鍍過程中容易水解產生白色沉淀,降低鍍液的穩定性。加入適量穩定劑可有效改善這一問題,使鍍液在電鍍過程中產生的白色渾濁明顯減少,從而提高電鍍質量,延長鍍液的使用壽命。

2.1.9 三氯化鈰

CeCl3是稀土添加劑,鍍液中CeCl3的質量濃度對鍍層質量的影響見表3。

實驗表明:當CeCl3的用量小于2g/L時,其作用不明顯;用量在2~5g/L時,效果較好,可明顯觀察到鍍層的光亮度顯著提高,鍍層結晶更加細致,并能有效去除鍍層表面的暗紋;當用量大于5g/L時,CeCl3在溶液中開始水解,并產生白色沉淀,隨著加入量的增加沉淀越來越多,大大降低了鍍液的穩定性。

2.1.10 硼酸

硼酸起緩沖作用,可以穩定鍍液的pH。溶液中存在硼酸,可相對提高陰極電流密度而又不至于在陰極上過多地析出氫氣,減少氫脆。硼酸還能使陰極電流分布均勻,減少邊緣效應,改善鍍層性能。

2.1.11 抗壞血酸

抗壞血酸抑制二價錫離子的氧化,保持鍍液穩定。其濃度不宜過高,否則會導致鍍層結合力不好,需控制在工藝范圍內。

2.2 鍍層能譜分析

鍍層能譜分析圖譜如圖7、圖8所示。

由表4、表5可以看出Sn-Ni合金鍍層中含有Sn,Ni,Fe,O等4種元素,其中Sn原子分數(A)較高,達66%左右。而Ni的原子分數較低,還不到10%。這是由于Ni2+在陰極上有較大的極化行為,雖然Sn2+,Ni2+的電極電位只相差0.11V,但是二者的共沉積仍然很困難。鍍液中加入CeCl3后,鍍層中鎳的原子分數有明顯提升,從5.14%提高到9.15%,說明稀土添加劑的加入有利于減小Ni2+的陰極極化,促進Sn2+,Ni2+的共沉積。由于Sn2+的水解是一個不可逆的過程,其水解產物呈疏松的膠態物,不易沉降和過濾,因此部分水解產物也夾雜到了Sn-Ni合金沉積層中,使得鍍層中含氧,這會使鍍層性能降低,外觀變粗糙。加入了CeCl3后能稍微降低其原子分數(由25.30%下降到21.22%),從外觀上看鍍層光亮度明顯提高,鍍層結晶也變得更加細致,這表明CeCl3的確能夠起到提高鍍層質量的作用。

2.3 Sn-Ni合金鍍層的SEM分析

由圖9、圖10可以看出,在放大相同的倍數(40000倍)下,添加了CeCl3的Sn-Ni合金沉積層結晶明顯細化,且更均勻,與基體結合力也更好。實驗表明,其在中性鹽水中的耐腐蝕性也更強(表6)。

3·結論

通過正交實驗優化獲得了檸檬酸鹽體系電沉積稀土Sn-Ni合金的最佳鍍液組成和實驗工藝條件,對鍍液中各組分的作用進行研究和討論后發現:鍍液中加入稀土添加劑CeCl3后可以改變鍍層的組成,提高鍍層中鎳的質量分數,有利于減小Ni2+的陰極極化,促進Sn2+,Ni2+的共沉積,并且能夠使鍍層結晶變得更加細致均勻,光亮度顯著提高,其在中性鹽水中的耐腐蝕性也變得更強。鍍層性能與未加入稀土添加劑的Sn-Ni合金鍍層相比得到明顯提高。

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作者簡介:

姜鵬:1979年生,昆明理工大學理學院化學系助理實驗師。

陳陣:1969年生,副教授,昆明理工大學理學院化學系副主任。

何素瓊:1965年生,昆明理工大學理學院化學系實驗師。

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