怎樣通過主鹽和絡合劑來控制鍍層中的銅錫比?

    銅鹽和錫鹽是供應鍍層的金屬離子，兩種金屬離子的含量變化會明顯影響鍍層的外觀和組成，因此這點很重要。低錫青銅Cu：Sn=2～3：1，高錫青銅Cu：Sn=1：3左右。

   氰化銅錫合金液有兩種絡合劑，分別絡合各自的金屬離子而不互相干擾，銅與氰化物形成Cu(CN)32-絡離子，錫與氫氧化鈉形成Sn(0H)62-絡離子。因此，當金屬比一定時，控制游離絡合劑的含量即可得到組成穩定的合金，在工作中應常分析并控制游離絡合劑的含量甚至比控制金屬含量比更重要。