化學鍍錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設計的在銅面上以化學方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環保新工藝，已廣泛使用與電子產品（如線路板、電子器件）與五金件、裝飾品等表面處理。本產品為甲基磺酸體系，其工藝操作簡單、化學鍍錫液穩定，藥水消耗量小、使用壽命長、生產成本低，加工后表面易清洗、無難聞氣味，沉積的鍍層結晶細致、外觀銀白、表面平整、可焊性高且性能優異穩定。其工作機理是通過改變銅離子的化學電位使鍍液中的亞錫離子發生化學置換反應,其實質是電化學反應。被還原的錫金屬沉積在銅基材的表面上形成錫鍍層,且其浸錫鍍層上吸附的金屬絡合物對錫離子還原為金屬錫起催化作用,以使錫離子繼續還原成錫,確�；瘜W沉錫鍍層之厚度為0.5~1.5μm。 |
