什么是整平能力？

   整平能力又叫微觀分散能力，是以鍍層在陰極表面不同部位的分布的情況來評價鍍液電鍍性能的一個重要指標。它顯示的是鍍液在二次電流分布情況下的鍍層分散的情況。對于簡單鹽的鍍液，當電流流經鍍液時，在陰極表面的邊緣、尖端等部位的電流遠遠大于陰極凹陷處或遠離陽極處的電流，這種以溶液電阻和陰極幾何形狀確定的陰極電流分布是一次電流分布。在這種情況下電鍍，高電流區鍍層很厚而低電流區的鍍層則很薄。如果鍍液是絡合劑型或加入了某些表面活性劑類的添加劑，由于鍍液的這種變化，電流在陰極上的分布不再簡單地與一次分布相同，而會出現低電流區的鍍層有所增加而高電流區的鍍層相對減少的情況，在這種鍍液中電鍍，隨電鍍時間的延長，凹陷處的鍍層增長大于高電流區的增長，小的凹

陷會被填平，鍍液的這種能力就叫整平能力。具有這種能力的鍍液，就是整平能力好的鍍’液。

   顯然，不同鍍液的整平能力是不同的，并且由于不同鍍液的微觀分散能力不同，整平能力也會有不同的情況，綜合起來，整平能力可以有三種情況，如圖5—4所示。整平能力的圖示；當h2／hl=1時，說明凹坑位的鍍層與平面上的鍍層相等，隨著電鍍時間增加，凹坑會變淺，顯示有一定整平能力，稱為幾何整平作用。

   當h2／hl<1時，說明凹坑位的鍍層比平面上的鍍層薄，隨著電鍍時間的增加，平面上的鍍層越來越厚，而凹坑會越來越深，這種情況不但不能整平基體凹坑，反而加劇了不平度，稱為負整平現象。