采用鐵氰化鉀和氯化鈉直接測試鍍層的孔隙率存在因腐蝕作用過強而出現結果不清楚的缺點。作為一種改進的方法，是先用腐蝕性相對低一些的氯化鈉對鍍層的孔隙起作用，然后再在鐵氰化鉀溶液中顯示孔隙率。具體做法如下所述。 選用牢度較高的布質紙，在一面涂抹含有氯化鈉的明膠水溶液，溶液的配方如下：氯化鈉50g／L，白明膠50g／L。 然后使其干燥。進行試驗時，將膠紙先浸于含氯化鈉50g／L的溶液中，然后取出以涂有明膠的一面向鍍層平貼在試樣上，讓氯化鈉電解質溶液通過鍍層的孔隙與基體起作用，這時要保持試紙的濕潤。經過適當的時間后(不能時間太長，否則孔隙會因腐蝕擴大而無法測到點蝕狀態)，將試紙取下放入含有鐵氰化鉀l0g／L的水溶液中，這時試紙上有鐵離子點蝕痕跡的地方會與鐵氰化鉀反應而出現藍色腐蝕斑點。這種間接顯示鍍層上孔隙率的方法，比直接貼紙試驗要更適用一些。 |
