用霍爾槽做金屬雜質的影響的試驗可以有兩種方法：一是空白對比試驗法；另一種是故障鍍液排除法。 空白試驗法是先將懷疑有雜質影響的鍍液做出一個霍爾槽試片，留作對比用。再取新配的與鍍液相同組成和含量的試驗液做出空白試片，再往里加入已知的雜質金屬，對比已知雜質含量試片與故障鍍液試片，直到找到與故障鍍液相同的試片條件，即可測知鍍液中金屬雜質的類別。這種空白對比試驗法由于采用的是已知雜質的添加法，所以結果和雜質的量都可以準確地測出。但是，這種方法只適合對鍍液中的雜質是什么有大致的了解，或已經知道雜質是什么而要確定含量大約是多少。如果對雜質是什么無法估計，用空白試驗的效率就會很低了。 利用霍爾槽可以對有雜質影響的故障鍍液直接進行排除試驗。首先也是取故障鍍液做出故障液的現狀試片，然后對鍍液進行雜質排除的例行處理，例如小電流電解一定時間后，再用電解后的鍍液做霍爾槽試驗，如果有所好轉，則可以進一步確定電解時間來最終排除，如果作用不明顯，則要采用其他排除法，比如金屬置換沉淀法，這在鍍鋅中常用到，用鋅粉可以將其他重金屬雜質還原出來沉淀排除�？傊�，每采取一種措施，就用處理后的鍍液做一次霍爾槽試驗，以驗證處理結果。由于一片霍爾槽試片所傳達的信息比一般試鍍要多得多，所以采用霍爾槽試驗來排除雜質有事半功倍之效。 |
