焦磷酸鍍銅液比較穩定，銅和焦磷酸鉀的含量可在較寬的范圍內變化，一般只要控制P20一／Cu2+在7～8之間或K4P207／Cu2+在13．5～15之間。鍍液中銅含量高一些或低一些，只要焦磷酸鉀含量相應變化，就不會引起鍍液故障。只有當鍍液中銅含量偏高或焦磷酸鉀含量偏低時，才會使鍍層結晶粗糙，在這類粗糙鍍層上套鉻，低電流密度處難以得到鉻層(即鍍鉻的深鍍能力差)，這不是鍍鉻液性能不好，而是由于粗糙的表面上氫的過電位小，容易析氫，導致鉻難以沉積，也由于粗糙表面的比表面積大，從而使低電流密度處的真實電流密度太小，達不到沉積鉻所要求的電流密度，所以會產生低電流密度處鍍不上鉻的現象。出現這類故障時，只要分析鍍液成分，按分析結果補充焦磷酸鉀，故障即可排除。 |
