電鍍錫合金
配方1焦磷酸鹽鍍銅錫合金
工藝條件：pH值為9，溫度60℃，電流密度0．4～1．1A／dm2(靜止)、8A／dm2(陰極移動)，鍍層組成為銅12％一95％，陰極電流效率為90％一l00％。 銅錫合金即青銅。含錫7％一20％的銅錫合金鍍層呈紅色或黃色，含錫40％一45％的銅錫合金鍍層呈鏡面白色(類似鋁制品的白色色調)。從含銅90％、錫10％的銅錫合金鍍液中鍍出的鍍層，其承受特性好、應力小，所以用于電鑄工藝中。
配方2焦磷酸鹽電鍍低錫青銅
工藝條件：電流密度2—2．5A／dm2陰極移動24次／min，pH值10．5．11，溫度35—40℃。 配方中的BG添加劑由0．2g苯并咪唑酮加到20mL電解明膠中加熱溶解后制成，呈透明淺咖啡色，應趁熱按量加至電解液中。配方的銅錫合金電解液，應維持Cu：Sn=1：0．8～1：1．5、Cu(或Sn)：P2074一=1：5～1：9，可在離電流效率下得到結晶細致、錫含量為l0％一l2％的低錫青銅鍍層。 焦磷酸鹽電鍍低錫青銅采用的工藝流程是：鋼鐵件→化學除油→熱水洗→冷水洗→強浸蝕→(1：1鹽酸)→流動水洗→電解除油→熱水洗→冷水洗→浸銅20—30s(浸銅溶液的組成為：檸檬酸l00g／L、硫酸銅5g／L、硫酸10mL／L、鹽酸10mL／L、氨水IOmL／L，pH值1．5—2，溫度為室溫)+流動水洗→電鍍低錫青銅。
配方3 HEDP鍍銅錫合金(一)
工藝條件：pH值(用NaOH調節，以pH值l2—14精密試紙測試)11—12，陰極電流密度1．5～2．5A／dm2，陽極面積與陰極面積比為2—4，工作溫度30～45℃，陽極為經退火處理的含錫量為6％一l0％的熱熔銅錫合金板，陰極移動速度為10一16次／min。
配方4 HEDP鍍銅錫合金(二)
工藝條件：pH值(用NaOH調節，以pH值12—14精密試紙測試)11．5—12．5，陰極電流密度1．5—2．5A／dm2，陽極面積與陰極面積比為l～2，工作溫度30—45℃，陽極為經退火處理的含錫量為6％一l0％的熱熔銅錫合金板，陰極移動速度為l0一16次／min。 以上兩配方由南京大學化學系絡合物研究所電鍍組和郵電部無氰電鍍攻關組、南京電鍍廠研究。電解液的配制是：用冷的濃氫氧化鈉溶液將HEDP(其工業品含有約2％的亞磷酸，故使用前應加l—2mL／L的過氧化氫作氧化處理)水溶液中和至pH值為4～5，趁熱將粉末狀堿式碳酸銅在不斷攪拌下徐徐加入，至完全溶解后，再加入磷酸氫二鈉、酒石酸鉀鈉和硝酸鈉，最后用氫氧化鈉調節pH值至7左右；用熱的堿溶液(含氫氧化鈉2g／L)溶解錫酸鈉，若不澄清，可適當加熱，冷卻后再加2mL／L的過氧化氫；混合兩溶液，用氫氧化鈉溶液調節pH值至規定值，最后加水到規定的體積，然后過濾，在通電處理數小時后即可使用。
配方5電鍍銅鐳合金工藝
工藝條件：pH值10．8—11．2，溫度40～50℃，電流密度2—3A/dm2，陰極移動10—14次／min，陽極為含Sn 6％～9％銅錫合金板。 鍍槽加入l／3體積的水，加熱至65—75℃時加入稱量的焦磷酸鉀，全部溶解后依次加入焦磷酸銅和酒石酸鉀鈉，攪拌溶解；將鍍液溫度提高至75℃左右，慢慢加入錫酸鈉，不斷攪拌，隨著錫酸鈉的加入，pH值迅速上升，如果pH值升至l3以上，溶液顏色由藍變成深綠色，待已加入的錫酸鈉全部溶解后，可用焦磷酸或稀硝酸將pH值調至9～10，繼續加完錫酸鈉，pH值應在11左右，攪拌至完全溶解。加入硝酸鉀，攪拌溶解。待鍍液冷卻后，加入過氧化氫(30％)5—8mL／L，充分氧化錫酸鈉等材料中的有機物和二價錫后，再加溫至60—65℃，除去多余的過氧化氫。加水至配制體積，攪勻，分析調整鍍液，如pH值低，可用氫氧化鉀溶液(20％～30％)調節。過濾鍍液，電解處理數小時后即可使用。 鍍銅錫合金具有優美外觀及特殊的性能，如高硬度、高耐磨性、高抗腐蝕性及耐高溫等應用很廣。
配方6 電鍍錫銀合金兩則
使用本合金鍍液，可以獲得平滑致密的錫銀合金鍍層，適用于電子元器件的表面可焊性精飾，以取代傳統的錫銀合金鍍層。
配方7電鍍錫鈷合金錫酸鹽鍍液
工藝條件：pH>13，溫度50～60℃，電流密度0．5—3A／dm2，鍍層含鈷15％一40％。
配方8電鍍錫鈷合金焦磷酸鹽鍍液
工藝條件：pH值8．5—10，溫度50—60℃，電流密度0．3．1A／dm2，鍍層含鈷20％～30％。
配方9電鍍錫鈷合金氟化物鍍液
工藝條件：pH值2～2．5，溫度65～75℃，電流密度0．5．2A／dm2，鍍層含鈷20％一25％。 由于錫鈷合金鍍層的色調與鍍鉻層色調非常相似，因此可用錫鈷合金鍍層來代替鍍鉻層。鍍鉻不適于滾鍍，而鍍錫鈷合金則適于小零件滾鍍。為了防止鍍層變色，鍍后應進行鉻酸鹽鈍化處理。
配方l0錫鈷合金電鍍液三則
工藝條件：pH值均為8．5，電流密度均為0．2～1．2 A／dm2，陽極均為石墨。 配方中的輔助絡合劑宜選體積較小的配體絡合物，以使溶液更穩定，結晶更細致。光亮劑一般有明膠、氨基酸、蛋白質、胨、聚胺化物等，而本配方是用新合成的一種含硫和不飽和鍵的有機胺化合物。
配方11高速沉積錫鉛合金鍍液
工藝條件：用高速泵攪拌溶液，電流密度為40～90A／dm2，電鍍速度比常規電鍍快15—25倍，沉積速度為25．4μm／min左右，且鍍層光亮平滑。
配方l2檸檬酸一醋酸銨體系光亮鉛錫合金電鍍液
工藝條件：pH值5左右，電流密度0．5～2．5A／dm2，陽極為錫：鉛：8：2～9：1，溫度10—35℃。 本配方由上海通訊設備廠、上海工業大學、上海新樂無線電元件廠研制，配方中的YDZ—7、YDZ—8由試驗單位供應。
配方l3氟硼酸鹽型鍍鉛錫合金溶液
工藝條件：溶液溫度18—24℃，陰極電流密度l～1．5A／dm2。陰陽極面積比2：1。 在防腐的容器中(玻璃器除外)，按l20g／L計算倒入需要數量的氫氟酸(市場上出售的氫氟酸一般含量為50％，因此需按240g／L計算)，在不斷攪拌下，加人事前調成糊狀的l00g／L硼酸而配成氟硼酸。因該反應是放熱反應，故溶液的溫度不斷上升，必要時可適當冷卻降溫，以防意外事故發生。 在氟硼酸溶液中，按85g／L計算，將必需數量并事前調成糊狀的堿式碳酸鉛，在不斷攪拌下慢慢倒入，使堿式碳酸鉛全部與氟硼酸作用而生成氟硼酸鉛。若沒有堿式碳酸鉛，也可用氧化鉛代替。 在裝有所需數量的氟硼酸溶液的容器中，按計算量加入堿式碳酸銅(根據鍍層含錫量而決定加入數量)，并不斷攪拌，使堿式碳酸銅與氟硼酸反應，溶液呈深藍色。然后用過量的錫粉置換銅，反應至溶液的藍色完全消失為止，并及時過濾，清除溶液中的銅，即可配制成氟硼酸錫。也可用氧化亞錫與氟硼酸配制氟硼酸錫。 將白明膠按量預先用冷水浸泡一晝夜，并用熱水溶化后加入槽液中，再將所需量的間苯二酚加入槽液中即可。這時，將溶液水平面調到要求的高度，電解試鍍24h，經過分析各種成分含量達到要求時即可正式進行電鍍。 電鍍鉛錫二元合金的陽極為鉛錫合金，鉛錫含量根據鍍層要求含鉛錫量的多少而定，陰陽極之間的距離一般以25—40mm為宜。
配方l4滾鍍錫鈰合金穩定鍍液
工藝條件：電流25—30A／0．4kg(工件)，時間10min，溫度為室溫，滾筒(無錫生產，新S—l型)轉速8—10r／min。 此為北京廣播器材廠的配方。
配方l5 電鍍錫鎳合金焦磷酸鹽鍍液
工藝條件：pH值8，溫度50℃，陰極電流密度0．1—1A／dm2.
配方l6電鍍錫鎳合金氟化物鍍液
工藝條件：溫度70℃，陰極電流密度2．5A／dm2。 鍍錫鎳合金鍍液特別適用于有細條的零件、形狀復雜的零件、汽車的內配件和文具用品等的電鍍。
配方l7槍黑色電鍍液(一)
工藝條件：pH值8—9，溫度40—50℃，陰極電流密度0．1—0．6A／dm2，電鍍時間l—3min。 本工藝具有鍍液堿度低、無腐蝕性、無毒、鍍層色調高雅等特點，廣泛應用于燈具、建筑裝潢、日用五金、服裝配件等行業。
配方l8槍黑色電鍍液(二)
工藝條件：pH值8—9，溫度40—50℃，電流密度0．1—0．4A／dm2，時間1～3min，陽極為鎳板，陰極移動20～25次／min。 鍍液配制工藝如下：分別用水溶解焦磷酸鉀和硫酸銅，再將兩溶液混合攪拌，使生成的焦磷酸銅溶于過量的焦磷酸鉀中，若溶解性差，可用氨水調pH值至8．5，攪拌溶解后加入鍍槽；慢慢加入充分溶解的氯化鎳水溶液，邊加邊攪拌；用一定酸度的水溶解氯化亞錫，慢慢加入鍍槽，直至全部溶解；將1，4一丁炔二醇、氰化鈉用水溶解后力IIA；添加劑用水稀釋后加入；補充水至規定體積，在40—50℃條件下加活性炭lg／L，攪拌靜置24h后過濾得濾液。 鍍件電鍍后需在鉻酐40g／L、冰醋酸2mL／L的鈍化液中鈍化(室溫，30～60s)，水洗后在100～120℃烘干，最后噴涂丙烯酸清漆或聚氨酯清漆防腐防變色。 槍黑色電鍍可用于表帶、鏡框、首飾、皮革、五金等表面裝飾，也可用于鎳鍍層、銅鍍層、合金鍍層不同材質的表面鍍黑。
配方l9槍黑色電鍍液(三) ① 鍍液
工藝條件：pH值8．5—9．5，溫度40—45℃，電流密度0．1—1A／dm2，陽極為不銹鋼或其他不溶性陽極。 ② 鈍化液
工藝條件：溫度為室溫，時間20—30s。 用占總體積1／2的水將焦磷酸鉀溶解，并加溫至50℃，將槍黑色電鍍鹽A加入上述溶液內，攪拌至溶解，將水加到總體積量，在40～60℃條件下，加活性炭lg／L，攪拌lh，靜置24h過濾，加入添加劑B，并攪拌均勻，電解數小時，即可電鍍。在槽邊安置一小塊錫板以防止二價錫氧化。 槍黑色鍍層以其典雅具特殊魅力的色調而備受青睞，可用于包飾件等的電鍍，其價值不亞于鍍金產品。 |
