電鑄技術具有其他鑄造技術所不可比擬的優點，電鑄鎳及鎳基合金技術在制造具有復雜型面、微細形貌、尺寸精密、薄壁零件等方面具有獨特的優越性，再加上材料、工藝、設備的技術改進，這門傳統的工藝技術將在電子、微機械、航空航天、生物、醫療等領域發揮更大的作用。 當然，電鑄鎳及鎳基合金也存在一些缺點，如生產周期長，成本較高，電鑄層厚度很難均勻，芯模表面的劃傷等缺陷也會出現在電鑄產品的表面等。但隨著市場對電鑄鎳及鎳基合金產品需求量的不斷增大，對其性能要求逐漸提高，電鑄研究和技術也將得到不斷的完善和發展。 參考文獻： [l] 劉仁志．實用電鑄技術[M]．北京：化學工業出版社，2006：242-246． [2] MCGEOUGH J A，LEU M C，RAJURKAR K P，et al．Electroforming process and application to micro／macro manufacturin9[J]．CIRP Annals—Manufacturing Technology，2001，50(2)：499—514． [3] HART T，WATSON A．Electroforming[J]．Metal Finishin9，2007，105(10)： 331．341． [4] ZHU D，LEI W N，QU N S，et al．Nanocrystalline electroforming process[J]． CIRP Annals—Manufacturing Technology，2002，51(1)：173-176． [5] 朱保國，王振龍．電鑄技術的發展及應用陰．電加工與模具，2006(5)：1-5． [6] SCHLESINGER M，PAUNOVIC M．現代電鍍[M]．范宏義，譯．北京：化學工業出版社。2006． [7] DIBARI G A．Nickel platin9們．Metal Finishin9，2007，105(10)：224-241． [8] MONZON M D，DOLORES MARRERO M，NIZARDO BENITEZ A etal．A technical note on the characterization of electroformed nickel shells for their application to injection molds[J]．Journal ofMaterials Processing Technology，2006，176(1／3)：273—277． [9] KIM l。MENTONE P F．Electroformed nickel stamper for light guide panel in LCD back light unit[J]．Electrochimica Acta，2006，52(4)：1805．1809． [10] CHAN K C，QU N S，ZHU D．Effect of revere pulse current on the intemal stress ofelectroformed nickel[J]．Journal ofMaterials Processing Technology,1997，63(1／3)：819·822． [ll] 王國文．脈沖電鑄鎳工藝及工程應用[D]．哈爾濱：哈爾濱工業大學，2005 注：本站部分資料需要安裝PDF閱讀器才能查看，如果你不能瀏覽文章全文，請檢查你是否已安裝PDF閱讀器！ |
