對常溫封孔的時間有何要求？

   常溫封孔時間按工藝要求為l0～15min，這一給定的時間雖然是針對一般膜層厚度在18μm以下的制件，并按一般提出的封孔速度是lμm／min推算的，然而實際上封孔也不是從孔底開始向孔口發展的，若封孔時間隨膜層厚度而延長，則這樣做是毫無意義的，此時厚膜孔口早已被堵塞，深孔底部無法得到填充，即使延長封孔時間也不可能使孔底完全封閉，結果還可能引起膜的腐蝕而出現彩虹及“粉霜”。