錫有兩種氧化態化合物，分別是二價錫和四價錫。在氰化物鍍銅錫合金鍍液中，錫是四價的離子，呈錫酸的狀況。當陽極電流密度控制在2～4A／dm2時，錫主要以四價錫離子形式溶解而進入溶液中，此時陽極表面呈金黃色薄膜，然而當陽極電流密度小于2A／dm2時，錫主要以二價錫形式溶解而進入溶液，此時陽極表面呈灰白色。 在四價錫鍍錫中，由于二價錫離子對鍍層質量有不良影響，可以采取如下辦法防止和消除。 (1)為防止二價錫的產生，當第一槽零件人槽時，先打開電源，把零件掛在陰極桿上后，再按陰極和陽極面積比立即掛入錫陽極。零件出槽與人槽應交替進行，取出一掛鍍好零件后，立即補人一掛需要進行電鍍的零件，以達到電鍍過程中陰極和陽極電流密度分別保持在規定范圍之內的目的。最后一批零件出槽時，應先取出 一部分錫陽極，然后再相應地取出鍍好的零件，逐步減少電流，直到取完后再關電源。 (2)加入3％的雙氧水1～3mL／L左右，此時可將二價錫氧化成四價錫。之所以要求雙氧水為3％的稀溶液是因為它同時還可將溶液中的一價銅氧化成二價銅。當雙氧水濃度高時，此反應更甚，而二價銅離子的出現會耗用較多的游離氰化鈉，把二價銅離子還原成一價銅離子，從而浪費一部分氰化物。-在加入雙氧水時，一定不要過量，這是因為雙氧水極易放電，如加入過多，會抑制金屬離子的析出，輕則降低電流效率，嚴重時無鍍層析出。 |
