銅錫合金鍍層是我國廣泛應用的一種合金鍍層。按鍍層含錫量分為低錫青銅(含錫2％～l5％)、中錫青銅(含錫l5％～40％)、高錫青銅(含錫40％～50％)。低錫青銅含錫6％以上時，具有金黃色外觀，結晶細致。當鍍層厚度在20pm以上時，幾乎無孔隙，具有較好的防護性能，但是在實際生產中往往會發現鍍件出現各種不同的色澤，這是鍍層中含錫量不同的標志，而鍍層中含錫量的高低對鍍層質量有很大影響，特別是含錫量低時，會降低鍍層抗蝕性能，那么有哪些因素對鍍層含錫量產生影響呢? (1)金屬鹽濃度的影響：溶液中銅和錫的相對含量會直接影響鍍層的成分。如果增大溶液中銅與錫的比值，鍍層中的含銅量就會提高；如果降低銅與錫的比值，鍍層中錫的含量就會相對提高。另一方面，溶液中銅與錫的絕對含量對鍍層成分的影響是不大的。實殘證明，溶液中銅可在15～309／L、錫可在7～209／L的較寬范圍肉變化，只要銅與錫的比值不變，在一定條件下，合金鍍層的成分裁不會發生顯著變化。在實際生產中，銅與錫的比值控制在2～3為宜。 (2)游離氰化鈉濃度的影響：提高游離氰化鈉濃度，銅氰絡離子趨于更加穩定的狀態，使銅的析出更加困難，鍍層中銅的含量就會降低，相對地使錫和氫離子在陰極更容易還原，增加了鍍層中錫的含量，同時電流效率降低。生產過程中控制游離氰化鈉與銅的比值是十分重要的，一般在0．6～0．8為宜。在其他條件一定的情況下，鍍層成分、陽極溶解、電流效率均可達到使用要求。 (3)游離氫氧化鈉濃度的影響：提高游離氫氧化鈉的濃度，使錫酸鈉絡合物更趨穩定，錫的析出困難，鍍層中錫的含量就會下降，同時鍍液的電流效率降低。鍍液中游離氫氧化鈉一般控制在6～129／L的范圍內為宜。 (4)電流密度的影響：一般來說，提高電流密度能增加鍍層中的含錫量，但陰極電流效率會下降。工作時電流密度的大小主要視溶液和溫度的高低而定，一般在1～2．5A／dm2范圍內。 (5)溫度的影響：溫度的升高，加強了溶液的對流和擴散速度，使陰極區域的金屬離子及時得到補充，提高了電流效率。隨著溫度的升高，鍍層中錫的含量也將有所增加。溫度一般控制在50～60℃范圍為宜。 當溶液濃度、溫度、電流密度取上限時，沉積速度為25～30弘m／h；當取下限時，沉積速度為l5～20弘m／h。 |
