光亮鍍鎳的溶液呈弱酸性，陰極電流效率小于l00％，因此在電鍍過程中，陰極上除了鎳的沉積外，還有少量的氫氣析出，氫氣的析出影響到溶液的氫離子濃度，而pH值的控制范圍對鍍層質量是至關重要的一個參數。 在各種光亮鍍鎳的配方中，隨著主鹽含量的不同，相應鍍液的pH值控制范圍應當也不一樣。其一般規律為：硫酸鎳含量高時，pH值允許偏低；硫酸鎳含量低時，pH值應偏高。pH值總的變化范圍應控制在3．8～5．5為宜，如果pH值過低，陰極電流效率降低，鍍層脆性大，甚至得不到鍍層，只有氫氣的析出；反之，pH值過高，溶液渾濁，沉積出來的鍍層發霧，有毛刺，有嚴重脆性。 光亮鍍鎳的pH值在生產過程中是逐漸升高的，這是因為氫離子在陰極上還原析出的緣故，所以每天生產下班前，應當用PH值試紙進行檢查。如果pH值偏高，可用l0％的硫酸進行調整，若鍍液中氯離子偏低時，也可用l：1的鹽酸調整，達到一舉兩得的目的。倘若pH值偏低時，用5～10mL氫氧化鈉或氫氧化鉀溶液調整。注意在加入氫氧化鈉或氫氧化鉀時要加強攪拌，緩慢加入，以免局部pH值過高，形成氫氧化鎳沉淀。如果能用碳酸鎳調整更好，方法是將不溶于水的碳酸鎳先用少量熱水調成糊狀，再用鍍液溶解、攪拌均勻直至pH值到正常工藝規范為止。 |
