公開號 101016639 公開日 20070815 申請人 浙江工業大學 地址 浙江省杭州市下城區朝暉六區 本發明涉及一種鈦基體電鍍鉑鍍層工藝包括將鈦基體表面進行整平、除油、除氧化層前處理,再將經處理的鈦基體進行預沉積鈀催化層工藝處理,得到表面具有鈀催化活性的鈦基體,最后在氯鉑酸溶液中直接電鍍鉑。本發明采用鈀活化鈦基體,并在氯鉑酸溶液中直接電鍍鉑,避免了P鹽鍍鉑工藝中制備主鹽的復雜工序,節約了貴金屬,制得的鈦基鉑電極材料結合力良好,鍍層光亮致密,是一種工藝簡單、具有競爭力的電鍍鉑工藝。 |