| 公開日 20070927 發明人 CABRAL JR C, DELIGIANNI H, KNARR R F, ROSSNAGEL S, SHAO X Y, TOPOL A, VEREECKEN P M 介紹了一種接觸點的組成結構及制造方法。該接觸點的結構包含以下幾個部分：(1)在基底上刻蝕了的帶盲孔的介電層，(2)位于盲孔底部的鈷及(或)鎳的硅化物或鍺化物層，(3)在介電層之上及盲孔內側，且覆蓋盲孔底部硅化物或鍺化物層的鈦或氮化鈦接觸層(在接觸層之上可加一個種子層，以便電鍍)，(4)在孔內的金屬填充層。金屬填充層選取銅、銠、釕、銥、鉬、金、銀、鎳、鈷、鎘、鋅及其合金中至少一種，采用電沉積的方法制備。當金屬填充層為銠、釕或銥時，填充層與介電層之間無需有效的擴散阻擋層。若阻擋層可鍍(如釕、銠、鉑、銥)，則無需種子層。 |
