| 公開日 20070318 發明人 KODAIRA M, WATANABE S, SASAKI G, NOMURA K 印刷電路板用銅箔(1)包括一層粗糙鍍層(2)，一層鎳–鈷合金鍍層(3)，一層鍍鋅(底)層(4)，一層鉻酸鹽處理層(5)，以及在與基底材料粘接的表面上的硅烷偶聯處理層(6)。其中，鉻酸鹽轉化處理層(5)采用三價鉻轉化處理溶液制備。該溶液中含有70 ~ 500 mg/L三價鉻離子(被轉變成金屬鉻)，其pH為3.0 ~ 4.5。根據本發明，獲得了一種印刷電路板用銅箔及其制備方法，包括其中所用到的三價鉻轉化處理溶液，具有優異的鋅層和鉻層厚度可控性。 |
